Este producto es compatible con:
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A un vistazo
Diseño de disipador de calor de perfil bajo
Actualización de DDR4 rentable y de alto rendimiento
Compatible con XMP de Intel
Compatible con AMD Ryzen
Velocidades de hasta 3733 MHz y capacidad del kit de hasta 128 GB
Funcionalidad Plug N Play a 2666 MHz
Detalles del producto
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P.
Es Compatible con esta Placa Madre MSI Pro B550M-P GEN3
AMD RYZEN 5000 DESKTOP SPEED UP WITH DRR4 BOOST UP TO 3466 MHZ
Martín Eduardo Entzin Morales,
06/12/23
Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Ancho del paquete | 57.1 mm |
| Profundidad del paquete | 14 mm |
| Altura | 34 mm |
| Peso del paquete | 51.58 g |
| Profundidad | 7.2 mm |
| Peso | 36.04 g |
| Ancho | 133.3 mm |
| Altura del paquete | 171.4 mm |
| Datos logísticos | |
|---|---|
| Longitud de la caja | 311.1 mm |
| Cantidad por caja | 25 pieza(s) |
| Peso del envase completo | 1.43 kg |
| Memoria | |
|---|---|
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
|
| Latencia CAS | CL18 |
| Placa de plomo | Oro |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 16GB |
| Componente para | PC/servidor |
| Voltaje de memoria | 1.35 V |
| Configuración de módulos | 2048M x 64 |
| Buffered memory type | Unregistered (unbuffered) |
| Tipo de memoria interna | DDR4 |
| Capacidad de memoria RAM | 16GB |
| Clasificación de memoria | 1 |
| Velocidad de memoria del reloj | 3600MHz |
| Intel Extreme Memory Profile (XMP) version | 2.0 |
| ECC |
|
| Otras características | |
|---|---|
| País de origen | Taiwan |
| Código de Sistema de Armonización (SA) | 84733020 |
| Factor de forma | 288-pin DIMM |
| Diseño | |
|---|---|
| Retroiluminación |
|
| Color del producto | Negro |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
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