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Armor design for perfect protection
Aluminum alloy heat sink with high performance
High thermal conductive adhesive
Supports Intel & AMD motherboards
Selected high-quality IC
Supports XMP2.0
Energy saving with ultra-low working voltage
Taiwan Utility PATENT (number:M585419)
Chinese Utility PATENT (number: CN 210038691 U)
Detalles del producto
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Especificaciones
Peso y dimensiones | |
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Altura | 43.5 mm |
Profundidad | 141 mm |
Ancho | 8.3 mm |
Memoria | |
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Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | |
Latencia CAS | CL16 |
Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 8GB |
Componente para | PC/servidor |
Voltaje de memoria | 1.35 V |
Buffered memory type | Unregistered (unbuffered) |
Tipo de memoria interna | DDR4 |
Memoria RAM | 8GB |
Velocidad de memoria del reloj | 3000MHz |
Intel Extreme Memory Profile (XMP) version | 2.0 |
ECC |
Otras características | |
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Factor de forma | 288-pin DIMM |
Diseño | |
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Retroiluminación | |
Color del producto | Rojo |
Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
Características | |
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AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) | No disponible |