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PAQUETE DE 5 PASTAS TÉRMICAS: Mejora la disipación de calor de procesadores y otros chips integrados. Ofrece una mejor conductividad térmica que las pastas de transferencia de calor estándar con una conductividad eléctrica insignificante
CONDUCTIVIDAD TÉRMICA DE ALTO RENDIMIENTO: Adecuado para temperaturas de -30°C a 180°C; este compuesto tiene una conductividad térmica de 3.07 W/m-K a 25 °C o más. Ideal para el servicio y mantenimiento de estaciones de trabajo o CPUs/GPUs
TAMAÑO PRÁCTICO: Cada tubo contiene 1.5 g de material, suficiente para 4-6 aplicaciones, en una jeringuilla resellable que evita que se seque entre usos. Los paquetes de 5 unidades son ideales para la distribución en varios puestos de trabajo
CERTIFICADO: Esta pasta térmica cuenta con las certificaciones CE y RoHs, por lo que es seguro para su uso previsto. El compuesto contiene 50% de silicona, 30% de carbono y 20% de óxido metálico
La Elección de los Profesionales de TI: Este paquete de 5 pastas térmicas está respaldado por 2 años, incluyendo asistencia técnica multilingüe gratuita 24/5 de por vida
Detalles del producto
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Especificaciones
| Empaquetado de datos | |
|---|---|
| Peso del paquete | 40 g |
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Ancho del paquete | 105 mm |
| Profundidad del paquete | 70 mm |
| Altura | 20 mm |
| Profundidad | 67 mm |
| Peso | 4 g |
| Ancho | 20 mm |
| Altura del paquete | 45 mm |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
| Ingrediente constitutivo | Carbono, Óxido metálico, Silicona |
| Resistencia térmica | 0.12 ° C / W |
| Intervalo de temperatura operativa | 30 - 180 °C |
| Conductividad térmica | 3.07 W/m·K |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 50 - 80% |
| Sustainability certificates | CE, RoHS |
| Contenido del embalaje | |
|---|---|
| Cantidad por paquete | 5 pieza(s) |
| Condiciones ambientales | |
|---|---|
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -30 - 180 °C |
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