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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Altura | 95 mm |
| Profundidad | 193 mm |
| Peso | 484 g |
| Ancho | 257 mm |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Altura máxima de operación | 3050 m |
| Intervalo de temperatura operativa | 0 - 70 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 75 °C |
| Golpe (fuera de operación) | 1000 G |
| Factor de forma | 3.5" |
| Interfaz | SATA III |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 5 - 95% |
| Golpes en funcionamiento | 1000 G |
| Capacidad | 960GB |
| Control de energía | |
|---|---|
| Consumo de energía (max) | 3 W |
| Diseño | |
|---|---|
| Certificación | FCC Title 47, Part 15B, Class B EN-55035:2017 EN-55022:2006 EN-55032:2012 Low Voltage Directive (LVD) 2014/35/EU EMC Directive 2014/30/EU RoHS Directive 2011/65/EU WEEE Directive 2012/19/EU UL 60950-1, 2nd Edition, 2014-10- |
| Desempeño | |
|---|---|
| Lectura aleatoria (4KB) | 90000 IOPS |
| Componente para | servidor/estación de trabajo |
| Tiempo medio entre fallos | 2000000 h |
| Compatible con NVM Express (NVMe) |
|
| Soporte S.M.A.R.T. |
|
| Escritura aleatoria (4KB) | 43000 IOPS |
| Tipo de memoria | 3D TLC NAND |
| Algoritmos de seguridad soportados | 256-bit AES |
| Productos compatibles | ThinkSystem ST50 V2 |
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