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A un vistazo
Low-profile heat spreader design
Cost-efficient, high-performance DDR4 upgrade
Intel XMP-ready
Ready for AMD Ryzen
Speeds up to 3733MHz and kit capacity up to 128GB
Plug N Play functionality at 2666MHz
Detalles del producto
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- 24/10/23
Especificaciones
Peso y dimensiones | |
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Profundidad | 7.2 mm |
Ancho | 133.3 mm |
Memoria | |
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Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
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Latencia CAS | 16 |
Placa de plomo | Oro |
Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 2 x 16GB |
Componente para | PC/servidor |
Voltaje de memoria | 1.2 V |
Configuración de módulos | 1024M x 64 |
Tiempo activo en fila | 32 ns |
Tipo de memoria interna | DDR4 |
Memoria RAM | 32GB |
Velocidad de memoria del reloj | 3200MHz |
Intel Extreme Memory Profile (XMP) version | 2.0 |
ECC |
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Programming power voltage (VPP) | 2.5 V |
Tiempo de ciclo de fila | 45.75 ns |
Tiempo de actualización de ciclo de fila | 350 ns |
Otras características | |
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Factor de forma | 288-pin DIMM |
Diseño | |
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Retroiluminación |
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Color del producto | Negro |
Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
Condiciones ambientales | |
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Intervalo de temperatura operativa | 0 - 85 °C |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |