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A un vistazo
Nominal and dynamic on-die termination (ODT) for data, strobe, and mask signals
Low-power auto self refresh (LPASR)
Data bus inversion (DBI) for data bus
On-die VREFDQ generation and calibration
Dual-rank
On-board I2 serial presence-detect (SPD) EEPROM
16 internal banks; 4 groups of 4 banks each
Fixed burst chop (BC) of 4 and burst length (BL) of 8 via the mode register set (MRS)
Selectable BC4 or BL8 on-the-fly (OTF)
Fly-by topology
Terminated control command and address bus
Detalles del producto
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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Altura | 31.2 mm |
| Ancho | 133.3 mm |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Doesn't contain | Halógeno |
| Sustainability certificates | RoHS |
| Memoria | |
|---|---|
| Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | No disponible |
| Latencia CAS | CL22 |
| Placa de plomo | Oro |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 32GB |
| Componente para | PC/servidor |
| Voltaje de memoria | 1.2 V |
| Tiempo activo en fila | 32 ns |
| Tipo de memoria interna | DDR4 |
| Memoria RAM | 32GB |
| Clasificación de memoria | 2 |
| Velocidad de memoria del reloj | 3200MHz |
| ECC |
|
| Programming power voltage (VPP) | 2.5 V |
| Tiempo de ciclo de fila | 45.75 ns |
| Tiempo de actualización de ciclo de fila | 350 ns |
| Otras características | |
|---|---|
| Factor de forma | 288-pin DIMM |
| Diseño | |
|---|---|
| Retroiluminación |
|
| JEDEC standard |
|
| Color del producto | Verde |
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