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Full mirror light penetration
Latest ARGB technology
Aluminum alloy heat sink with high performance
Supports Intel & AMD motherboards
Selected high-quality IC
OC profile support
Energy-saving with ultra-low working voltage
Taiwan Utility Patent (number: M584969)
Chinese Utility Patent (number: CN 210039639 U)
Detalles del producto
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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Altura | 48.7 mm |
| Profundidad | 8.1 mm |
| Ancho | 133.7 mm |
| Memoria | |
|---|---|
| Latencia CAS | CL16 |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 2 x 8GB |
| Componente para | PC/servidor |
| Tipo de embalaje | Caja |
| Voltaje de memoria | 1.35 V |
| Buffered memory type | Unregistered (unbuffered) |
| Tipo de memoria interna | DDR4 |
| Capacidad de memoria RAM | 16GB |
| Velocidad de memoria del reloj | 3200MHz |
| Canales de memoria | Dual-channel |
| ECC |
|
| Otras características | |
|---|---|
| Factor de forma | 288-pin DIMM |
| Diseño | |
|---|---|
| Certificación | FCC, CE |
| Color de luz de fondo | Multicolor |
| Retroiluminación |
|
| Características | |
|---|---|
| Segmento HP | Negocios, Empresa, Hogar, Pequeña y mediana empresa |
| AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) | No disponible |
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