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Full mirror light penetration
Latest ARGB technology
Aluminum alloy heat sink with high performance
Supports Intel & AMD motherboards
Selected high-quality IC
OC profile support
Energy-saving with ultra-low working voltage
Taiwan Utility Patent (number: M584969)
Chinese Utility Patent (number: CN 210039639 U)
Detalles del producto
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Especificaciones
Peso y dimensiones | |
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Altura | 48.7 mm |
Profundidad | 8.1 mm |
Ancho | 133.7 mm |
Memoria | |
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Latencia CAS | CL16 |
Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 2 x 8GB |
Componente para | PC/servidor |
Tipo de embalaje | Caja |
Voltaje de memoria | 1.35 V |
Buffered memory type | Unregistered (unbuffered) |
Tipo de memoria interna | DDR4 |
Memoria RAM | 16GB |
Velocidad de memoria del reloj | 3200MHz |
Canales de memoria | Dual-channel |
ECC |
Otras características | |
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Factor de forma | 288-pin DIMM |
Diseño | |
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Certificación | FCC, CE |
Color de luz de fondo | Multicolor |
Retroiluminación |
Características | |
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Segmento HP | Negocios, Empresa, Hogar, Pequeña y mediana empresa |
AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) | No disponible |