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Especificaciones
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Vibración no operativa | 20 G |
| Altura máxima de operación | 3050 m |
| Intervalo de temperatura operativa | 0 - 70 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 85 °C |
| Factor de forma | M.2 |
| Interfaz | PCI Express 4.0 |
| Golpes en funcionamiento | 1500 G |
| Capacidad | 960GB |
| Control de energía | |
|---|---|
| Consumo de energía (lectura) | 7 W |
| Consumo de energía (escritura) | 5.7 W |
| Diseño | |
|---|---|
| Certificación | CE (Europe): EN55032, EN55024 Class B, RoHS FCC: CFR Title 47, Part 15, Class B UL/cUL: approval to UL-60950-1, 2nd Edition, IEC 60950-1:2005 (2nd Edition); EN 60950-1 (2006) + A11:2009+ A1:2010 + A12:2011 + A2:2013 BSMI (Taiwan): approval to |
| Condiciones ambientales | |
|---|---|
| Temperatura mínima de operación | 5 °C |
| Máxima temperatura | 95 °C |
| Desempeño | |
|---|---|
| Encriptación de hardware |
|
| Lectura aleatoria (4KB) | 520000 IOPS |
| Hot-swap |
|
| Componente para | servidor/estación de trabajo |
| Tiempo medio entre fallos | 2000000 h |
| Compatible con NVM Express (NVMe) |
|
| Latencia (de escritura) | 15 µs |
| Soporte S.M.A.R.T. |
|
| Escritura aleatoria (4KB) | 82000 IOPS |
| Tipo de memoria | 3D TLC NAND |
| Latencia (de lectura) | 80 µs |
| ECC |
|
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