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Detalles del producto
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Especificaciones
Peso y dimensiones | |
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Profundidad | 22 mm |
Ancho | 80 mm |
Detalles técnicos | |
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Intervalo de temperatura operativa | 0 - 70 °C |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 85 °C |
Factor de forma | M.2 |
Interfaz | PCI Express 3.0 |
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 5 - 95% |
Golpes en funcionamiento | 1500 G |
Sustainability certificates | RoHS |
Capacidad | 512GB |
Diseño | |
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Certificación | RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KC |
Funciones de protección | Resistente a Golpes |
Color del producto | Negro |
Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
Condiciones ambientales | |
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Resistencia a la vibración | 20 G |
Desempeño | |
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Velocidad de lectura secuencial (ATTO) | 2100 MB/s |
Tipo de flash NAND | TLC (Triple Level Cell) |
Velocidad de lectura secuencial (CDM) | 2100 MB/s |
Componente para | PC |
Tiempo medio entre fallos | 2000000 h |
Velocidad de escritura secuencial (CDM) | 1500 MB/s |
Compatible con NVM Express (NVMe) | |
Velocidad de lectura secuencial (AS SSD) | 1800 MB/s |
Tipo de memoria | TLC |
Low-density parity-check (LDPC) | |
calificación TBW | 300 |
Velocidad de escritura secuencial (AS SSD) | 1300 MB/s |
ECC | |
Velocidad de escritura secuencial (ATTO) | 1400 MB/s |
Versión NVM Express (NVMe) | 1.3 |