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Especificaciones
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Altura | 3 mm |
| Profundidad | 80 mm |
| Ancho | 22 mm |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 0 - 90% |
| Intervalo de temperatura operativa | 0 - 70 °C |
| Vibración operativa | 20 G |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 85 °C |
| Factor de forma | M.2 |
| Interfaz | M.2 |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 0 - 95% |
| Golpes en funcionamiento | 1500 G |
| Capacidad | 1.9TB |
| Control de energía | |
|---|---|
| Power consumption DevSlp (device sleep) | 2 mW |
| Diseño | |
|---|---|
| Color del producto | Negro |
| Desempeño | |
|---|---|
| Tipo de flash NAND | TLC (Triple Level Cell) |
| Velocidad de grabación máxima (4KB) | 530000 IOPS |
| Velocidad de lectura secuencial (CDM) | 3480 MB/s |
| Componente para | PC/computadora portátil |
| DevSlp (device sleep) support |
|
| Tiempo medio entre fallos | 1800000 h |
| Velocidad de escritura secuencial (CDM) | 2700 MB/s |
| Compatible con NVM Express (NVMe) |
|
| Tipo de memoria | 3D TLC |
| Carriles datos de interfaz PCI Express | x4 |
| calificación TBW | 3120 |
| Velocidad de reproducción máxima (4KB) | 485000 IOPS |
| Algoritmos de seguridad soportados | 256-bit AES |
Acerca del Fabricante
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