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A un vistazo
Upgraded compound for better heat dissipation
High CPU/GPU conductivity (9 W/m.k)
Improves heat transfer from chipset to cooler base or heat pipes
Easy to spread and remove without damaging the surface
Detalles del producto
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Especificaciones
Empaquetado de datos | |
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Peso del paquete | 21 g |
Peso y dimensiones | |
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Ancho del paquete | 82 mm |
Profundidad del paquete | 200 mm |
Altura del paquete | 10 mm |
Detalles técnicos | |
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Conductividad térmica | 9 W/m·K |
Cantidad | 1 |
Color | |
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Color del producto | Gris |
Características | |
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Volumen | 1.5 ml |
Densidad | 2.6 g/cm³ |