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A un vistazo
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Área de superficie ampliada en el radiador
Nuevo SickleFlow 120 ARGB
Sellado reforzado para la prevención antifugas
Detalles del producto
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Especificaciones
Peso y dimensiones | |
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Ancho del paquete | 457 mm |
Profundidad del paquete | 575 mm |
Altura | 2.72 cm |
Pump width | 7.99 cm |
Ancho de radiador | 39.4 cm |
Peso del paquete | 2.44 kg |
Profundidad de radiador | 12 cm |
Pump depth | 7.6 cm |
Dimensiones del ventilador (A x A x P) | 120 x 120 x 25 mm |
Pump height | 4.71 cm |
Altura del paquete | 265 mm |
Detalles técnicos | |
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Tiempo medio de fallo (MTTF) de la bomba | 70000 h |
Presión estática del ventilador | 2.5 mmH2O |
Conector de bomba | 3-pines |
Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM) | |
Nivel de ruido de la bomba | 15 dB |
Conector de ventilador | 4-pines |
Utilizar con | Procesador |
Radiador | |
Ventilador integrado | |
Velocidad del ventilador (min) | 650 RPM |
Nivel de ruido del ventilador (mín.) | 8 Db |
Nivel de ruido del ventilador (máx.) | 27 Db |
Velocidad de ventilador (max) | 1800 RPM |
Control de energía | |
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Voltaje del ventilador | 12 V |
Consumo energético de la bomba | 2.36 W |
Voltaje de bomba | 12 V |
Corriente del ventilador | 0.15 A |
Diseño | |
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Iluminación LED | |
Iluminación de color | Rojo/Verde/Azul |
Color del producto | Negro |
Material de radiador | Aluminio |
Desempeño | |
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Velocidad de ventilador (máx.) | 1800RPM |
Tipo | Interno |
Sockets de procesador soportados | LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Toma FM1, Toma FM2, Toma FM2 |
Número de ventiladores | 3 |
Tipo de enfriamiento | Enfriamiento Liquido |
Máximo flujo de aire | 62 cfm |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 250 W |